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產品概述
    小西TR315WH為工程級導熱膠，采用高粘度配方，1.5W/mK的導熱系數(shù)專為電子器件散熱管理與結構粘接需求設計。配方兼顧導熱性能與機械穩(wěn)定性，能在復雜結構和不規(guī)則界面中形成連續(xù)導熱通道，降低熱阻，提升散熱效率。

核心優(yōu)勢

    高粘度填充：流動性受控，不易回流或流掛，適合垂直粘接和大間隙填充，填充量易把握，維修與點膠過程更精確。
    優(yōu)異導熱性：界面熱阻小，傳熱路徑連續(xù)，快速將熱量從熱源導出至散熱結構，提升電子組件長期可靠性。
    良好附著力與穩(wěn)定性：對金屬、陶瓷、鋁材和常見電子封裝材料都有良好粘結表現(xiàn)，固化后維持力學強度與導熱性能。
    易于工藝集成：適配點膠槍、注射器及自動點膠設備，適合手工維修與規(guī)模化生產線的不同需求。

典型應用

    LED模組、光源散熱界面填充
    電源模塊、功率器件與IGBT散熱粘接
    手機、平板和筆記本內部散熱組件
    汽車電子、充電樁與通信基站的熱管理部位

使用建議

    點膠前清潔粘接面，去除油污與塵埃以保證附著力與熱傳導效率。
    根據(jù)間隙和工藝選擇合適針頭或噴嘴，控制點膠量與位置，避免氣泡產生。
    固化條件請參照技術資料，必要時采用溫度促固化以縮短工藝周期。
    常溫保存于干燥陰涼處，避免高溫直曬，開封后按批次使用完畢以保證性能一致性。