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從芯片到散熱器信越KE3467膠水性能持久不衰減,2.4W高導(dǎo)熱 發(fā)布時(shí)間：2026-01-13 16:55:33 瀏覽次數(shù)：
從芯片到散熱器，信越KE3467將熱管理做到極致。憑借高達(dá)2.4 W/(m·K) 的熱導(dǎo)性能和穩(wěn)定的界面粘結(jié)特性，其在小間隙熱傳導(dǎo)與長期可靠性之間取得了平衡，適合對(duì)散熱效率與耐久性有高要求的功率模組、LED 封裝、通信設(shè)備和汽車電子應(yīng)用。
核心賣點(diǎn)
高導(dǎo)熱：熱導(dǎo)率達(dá)到2.4 W/(m·K)，顯著降低芯片與散熱器之間的界面熱阻，加速熱流通道。
穩(wěn)定耐久：經(jīng)過多輪熱循環(huán)和加速老化試驗(yàn)后，熱性能與粘結(jié)強(qiáng)度保持穩(wěn)定，長期使用下性能衰減可控。
優(yōu)良兼容性：對(duì)常見金屬基材與復(fù)合散熱體具有良好潤濕與粘附，便于與鋁、銅、石墨及銅基散熱器配合使用。
可工藝化：適配點(diǎn)膠、刮涂等多種工藝，膜厚可控，便于工業(yè)化生產(chǎn)與批量制造。
使用建議
盡量保證接觸面清潔、無油污，以提高界面導(dǎo)熱效率。
控制膠層厚度：薄層可進(jìn)一步降低界面熱阻，提升整體散熱性能。
按工藝規(guī)范完成固化與后處理，確保粘結(jié)均勻與長期穩(wěn)定性。
應(yīng)用場景
功率器件散熱、CPU/GPU 擴(kuò)展散熱、LED 散熱基底、電源模塊散熱和汽車電子熱管理等，需要可靠熱傳導(dǎo)與長期穩(wěn)定性的場合，KE3467 是可信賴的選擇。
核心賣點(diǎn)
高導(dǎo)熱：熱導(dǎo)率達(dá)到2.4 W/(m·K)，顯著降低芯片與散熱器之間的界面熱阻，加速熱流通道。
穩(wěn)定耐久：經(jīng)過多輪熱循環(huán)和加速老化試驗(yàn)后，熱性能與粘結(jié)強(qiáng)度保持穩(wěn)定，長期使用下性能衰減可控。
優(yōu)良兼容性：對(duì)常見金屬基材與復(fù)合散熱體具有良好潤濕與粘附，便于與鋁、銅、石墨及銅基散熱器配合使用。
可工藝化：適配點(diǎn)膠、刮涂等多種工藝，膜厚可控，便于工業(yè)化生產(chǎn)與批量制造。
使用建議
盡量保證接觸面清潔、無油污，以提高界面導(dǎo)熱效率。
控制膠層厚度：薄層可進(jìn)一步降低界面熱阻，提升整體散熱性能。
按工藝規(guī)范完成固化與后處理，確保粘結(jié)均勻與長期穩(wěn)定性。
應(yīng)用場景
功率器件散熱、CPU/GPU 擴(kuò)展散熱、LED 散熱基底、電源模塊散熱和汽車電子熱管理等，需要可靠熱傳導(dǎo)與長期穩(wěn)定性的場合，KE3467 是可信賴的選擇。
